1、Aramid Fiber 聚醯胺纖維
此聚醯胺纖維系杜邦公司所開(kāi)發(fā)，商品名稱(chēng)為 Kevelar。其強(qiáng)度與軔性都非常好，可用做防彈衣、降落傘或魚(yú)網(wǎng)的纖維材料，并能代替玻纖而用于
電路板的基材。日本業(yè)者曾用以制成高功能樹(shù)脂的膠片(TA-01)與基板 (TL-01)，其等熱脹系數(shù)(TCE)僅 6ppm/℃,Tg 194℃，在尺寸安定性上非常良好，有利于密距多腳SMD的焊接可靠度。
2、Base Material 基材
指板材的樹(shù)脂及補(bǔ)強(qiáng)材料部份，可當(dāng)做為銅線路與導(dǎo)體的載體及絕緣材料。
3、Bulge 鼓起，凸出
多指表面的薄層，受到內(nèi)在局部性壓力而向外鼓出，一般對(duì)銅皮的展性(Ductility)進(jìn)行試驗(yàn)時(shí)，即使用加色的高壓液體，對(duì)其施壓而令銅皮凸起到破裂為止，稱(chēng)Bulge Test。
4、Butter Coat 外表樹(shù)脂層
指基板去掉銅皮的后，玻纖布外表的樹(shù)脂層而言。
5、Catalyzed Board，Catalyzed Substrate(or Material) 催化板材
是一種 CC-4(Copper Complexer #4)加成法制程所用的無(wú)銅箔板材，系由美國(guó)PCK 公司在 1964 年所推出的。其原理是將具有活性的化學(xué)品，均勻的混在板材樹(shù)脂中，使“化學(xué)銅鍍層”能直接在板材上生長(zhǎng)。目前這種全加成法的電路板，以日本日立化成的產(chǎn)量最多，國(guó)內(nèi)日立化成公司亦有生產(chǎn)。
6、Clad/Cladding 披覆
是以薄層金屬披覆在其他材料的外表，做為護(hù)面或其他功用，電路板上游的基板(Laminates)即采用銅箔在基材板上披覆，故正式學(xué)名應(yīng)稱(chēng)為“銅箔披覆積層板 CCL”(Copper Claded Laminates)，而大陸業(yè)者即稱(chēng)其為“覆銅板”。
7、Ceramics 陶瓷
主要是由黏土(Clay)、長(zhǎng)石(Feldspar)及砂(Sand)三者混合燒制而成的絕緣材料，其種類(lèi)及用途都非常廣泛，如插座、高壓絕緣礙子，或新式的電路板材(如日本富士通的62層板)等，其耐熱性良好、膨脹系數(shù)低、耐用性也不錯(cuò)。常用者有Alumina(三氧化二鋁)，Beryllia(鈹土、氧化鈹Be0)及氧化鎂等多種單用或混合的材料。
8、Columnar Structure 柱狀組織
指電鍍銅皮(E.D.Foil)在高速鍍銅(1000 ASF以上)中所出現(xiàn)的結(jié)晶組織而言，此種銅層組織的物性甚差，各種機(jī)械性能也遠(yuǎn)不如正常速度鍍銅(25 ASF)的無(wú)特定結(jié)晶組織的銅層，在熱應(yīng)力中亦容易發(fā)生斷裂。
9、Coefficient of Thermal Expansion 熱膨脹系數(shù)
指各種物料在受熱后，其每單位溫度上升的間所發(fā)生的尺寸變化，一般縮寫(xiě)簡(jiǎn)稱(chēng) CTE ，但也可稱(chēng) TCE 。
10、Copper Foil 銅箔，銅皮
是 CCL 銅箔基板外表所壓覆的金屬銅層。 PCB 工業(yè)所需的銅箔可由電鍍方式(Electrodeposited)，或以輾壓方式(Rolled)所取得，前者可用在一般硬質(zhì)電路板，后者則可用于軟板上。
11、Composites，(CEM-1，CEM-3) 復(fù)合板材
指基板底材是由玻纖布及纖玻席(零散短纖)所共同組成的，所用的樹(shù)脂仍為環(huán)氧樹(shù)脂。此種板材的兩面外層，仍使用玻纖布所含浸的膠片(Prepreg)與銅箔壓合，內(nèi)部則用短纖席材含浸樹(shù)脂而成Web(網(wǎng)片)。若其“席材”纖維仍為玻纖時(shí)，其板材稱(chēng) CEM-3 (Composite Epoxy Material)；若席材為紙纖時(shí)，則稱(chēng)的為 CEM-1 。此為美國(guó)NEMA規(guī)范 LI 1-1989中所記載。
12、Copper-Invar-Copper(CIC)綜合夾心板
Invar是一種含鎳40～50%、含鐵50～60% 的合金，其熱脹系數(shù)(CTE)很低，又不易生銹，故常用于卷尺或砝碼等產(chǎn)品，電子工業(yè)中常用以制做 IC的腳架(Leed Frame)。與另一種鐵鈷鎳合金Kovar齊名。將 Invar充做中層而于兩表面再壓貼上銅層，使形成厚度比例為20/60/20的綜合金層板。此板的彈性模數(shù)很低，可做為某些高階多層板的金屬夾心 (Metal Core)，以減少在 X、Y方向的膨脹，讓各種SMD錫膏焊點(diǎn)更具可靠度。不過(guò)這種具有夾心的多層板其重量將很重，在Z方向的膨脹反不易控制，熱脹過(guò)度時(shí)容易斷孔(見(jiàn)左圖)。此金屬夾心板后來(lái)又有一種替代品“ 銅”(MoCu;70/30)板，重量較輕，熱脹性亦低，但價(jià)格卻較貴。
13、Core Material內(nèi)層板材，核材
指多層板的內(nèi)層薄基板或一般基板，除去外覆銅箔后的樹(shù)脂與補(bǔ)強(qiáng)材部份。
14、Dielectric Breakdown Voltage 介質(zhì)崩潰電壓
由兩導(dǎo)體及其間介質(zhì)所組成的電場(chǎng)，當(dāng)其電場(chǎng)強(qiáng)度超過(guò)該介質(zhì)所能忍受的極限時(shí)(即兩導(dǎo)體的電位差增大到了介質(zhì)所能絕緣的極限)，則將迫使通過(guò)介質(zhì)中的電流突然增大，此種在高電壓下造成絕緣失效的情形稱(chēng)為“介質(zhì)崩潰”。而造成其崩潰的起碼電壓稱(chēng)為“介質(zhì)崩潰電壓 Dielectric Breakdown Voltage”，簡(jiǎn)稱(chēng)“潰電壓”。
15、Dielectric Constant，ε，介質(zhì)常數(shù)
是指每“單位體積”的絕緣物質(zhì)，在每一單位的“電位梯度”下所能儲(chǔ)蓄“靜電能量”(Electrostatic Energy)的多寡而言。此詞尚另有同義字“透電率”(Permittivity日文稱(chēng)為誘電率)，由字面上較易體會(huì)其中含義。當(dāng)絕緣板材的“透電率”愈大(表示品質(zhì)愈不好)，而兩逼近的導(dǎo)線中有電流工作時(shí)，就愈難到達(dá)徹底絕緣的效果，換言的就愈容易產(chǎn)生某種程度的漏電。故絕緣材料的“介質(zhì)常數(shù)”(或透電率)要愈小愈好。目前各板材中以鐵氟龍(PTFE)，在 1 MHz頻率下所測(cè)得介質(zhì)常數(shù)的 2.5 為最好，F(xiàn)R-4 約為 4.7。
16、Dielectric Strength 介質(zhì)強(qiáng)度
指導(dǎo)體的間的介質(zhì)，在各種高電壓下仍能夠維持正常絕緣功能，而尚不致出現(xiàn)“崩潰”，其所能維持的“最高電壓”(Dielectric Withstand Voltage)稱(chēng)為“介質(zhì)強(qiáng)度”。其實(shí)也就是前述“潰電壓”的另一種說(shuō)法而已。
17、Dielectric 介質(zhì)
是“介電物質(zhì)”的簡(jiǎn)稱(chēng)，原指電容器兩極板的間的絕緣物，現(xiàn)已泛指任何兩導(dǎo)體的間的絕緣物質(zhì)而言，如各種樹(shù)脂與配合的棉紙，以及玻纖布等皆屬的。
18、Double Treated Foil 雙面處理銅箔
指電鍍銅箔除在毛面(Matte Side)上進(jìn)行純銅小瘤狀及鋅化處理，以增加附著力外,并于光面上(Drum Side)也進(jìn)行此種瘤化處理，如此將可使多層板的內(nèi)層銅面不必再做黑化處理，并使尺寸更為安定，附著力也更好。但成本卻比一般單面處理者貴了很多。
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