PCBA加工IC元件主要分為DIP及SMD兩大類，DIP 插件的IC，SMD (Surface Mount Device) 表面貼裝元件。
在SMD世界里,常會聽到 0603，0805，1206 指的是什么?
指的其實是元件的Package尺寸，尺寸講的是長(Length)x寬(Width)。使用的單位可以是inch或mm 。一般常講的SMD 的電阻、電容都是用inch來描述元件的尺寸大小?？偣?位數表示，2個位數一組。
0603: 0.06"x0.03"，or 60x30 mils，or 1.6x0.8mm (Note: 1mil=千分之一英寸)
0805: 0.08"x0.05"，or 80x50 mils，or 2.0x1.25mm
1206: 0.12"x0.06"，or 120x60 mils，or 3.2x1.6mm
有時元件也可能是使用公制mm來表示其尺寸。Dimension 1608(mm) 對應到的是0603(inch)
對應關系如下：
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Package |
Dimensions, length × width |
Typical resistor
power rating (W) |
Comments |
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Metric |
Imperial |
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0402 |
01005 |
0.4 mm × 0.2 mm |
0.0157 in × 0.0079 in |
0.031[9] |
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|
0603 |
0201 |
0.6 mm × 0.3 mm |
0.024 in × 0.012 in |
0.05[9] |
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|
1005 |
0402 |
1.0 mm × 0.5 mm |
0.039 in × 0.020 in |
0.1,[9] or 0.062[10] |
|
|
1608 |
0603 |
1.6 mm × 0.8 mm |
0.063 in × 0.031 in |
0.1[9] |
|
|
2012 |
0805 |
2.0 mm × 1.25 mm |
0.079 in × 0.049 in |
0.125[9] |
|
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2520 |
1008 |
2.5 mm × 2.0 mm |
0.098 in × 0.079 in |
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Typical inductor and ferrite bead package[11] |
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3216 |
1206 |
3.2 mm × 1.6 mm |
0.126 in × 0.063 in |
0.25[9] |
|
|
3225 |
1210 |
3.2 mm × 2.5 mm |
0.126 in × 0.098 in |
0.5[9] |
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|
4516 |
1806 |
4.5 mm × 1.6 mm |
0.177 in × 0.063 in[12] |
|
|
4532 |
1812 |
4.5 mm × 3.2 mm |
0.18 in × 0.13 in |
0.75[9] |
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|
4564 |
1825 |
4.5 mm × 6.4 mm |
0.18 in × 0.25 in |
0.75[9] |
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5025 |
2010 |
5.0 mm × 2.5 mm |
0.197 in × 0.098 in |
0.75[9] |
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6332 |
2512 |
6.3 mm × 3.2 mm |
0.25 in × 0.13 in |
1[9] |
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2920 |
7.4 mm × 5.1 mm |
0.29 in × 0.20 in[13] |
SMD電阻規格
尺寸知道了，當然要了解其規格。SMD電阻值是直接標示在元件上
此為270歐姆
SMD電阻表示法如下所述：
電容規格
電容有許多不同的種類,主要由不同材質制成有不同差異性,如陶瓷電容、坦質電容、電解電容等。0,1uF以上都算是大電容值了。大電容才有正負極 (
認識電容器)
以SMD 電容而言，不像電阻有標示，所以呢? 只能從Tape上的規格說明來看
不過原則上，從SMD電容元件的體積來看，體積愈大的則表示電容值愈大。
Tape上的規格說明，會看到104，103類似的值，其表電容值的大小。104 ，同上圖表示法，10x 10的4次方 pF=>100000 pF=100nF=0.1uF 。同理，330則表示為33pF。
SMD電容沒有標示任何數值
330則表示為33pF
底下的SMD LED元件左邊是高亮度藍光LED，右邊為綠光LED。因為LED有極性，所以標示綠色小點,表示此邊為LED的陰極。
SMD LED元件 放大15倍的結果
其他SMD元件
針對SMD 的電晶體 (Transistor) ，SOT(Small Outline Transistor) ，如 SOT-23
針對SMD 的IC ，SOIC (Small Outline IC) ，如 SOIC-8，SOIC-16
IC 的pin 腳數愈多的話，當然又會衍生出不同的封裝技術出來 (就是Die的case包裝會不同)，例如
TQFP (Thin Quad Flat Pack)，100 or 144 pins。
PQFP (Plastic Quad Flat Pack)，208 or 240 pins。
BGA (Ball-Grid Array)，256 to 1000+ pins。
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