深圳宏力捷電子自有PCB板廠，可提供FPC（柔性電路板）、剛撓板（軟硬結合板）、剛性線路板（如FR4板等）、HDI板、金屬基板（鋁基板、銅基板等）制作服務，接下來為大家介紹FPC制作流程。
一、什么是FPC？
FPC即柔性印制電路板，在業界俗稱為軟板。它由柔性基材（PI/PET）、銅箔（Cu）及黏結劑（AD）貼合為一體而成，廣泛用于消費類電子終端產品，如智能手機、平板電腦、個人醫療器械等。
二、FPC材料
1. 銅箔基材（Copper Clad Laminate，CCL）
由“銅箔+膠+基材”三層組合而成，另外，也有無膠基材，即“銅箔+基材”兩層組合，其價格較高適用于彎折壽命要求10萬次以上的產品。
（1）銅箔（Copper）
在材料上區分為壓延銅（Rolled Anneal Copper Foil）及電解銅（Electrode- posited Copper Foil），在特性上來說，壓延銅的機械特性較佳，有撓折性要求時大部分均選用壓延銅。厚度則分為1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ四種。
（2）基材（Substrate）
基材有PI（Polyamide）及PET（Polyester）兩種。PI的價格較高，但其耐燃性較佳，PET價格較低，但不耐熱，因此若有焊接需求時，大部分均選用PI材質。厚度上一般有1/2mil、1mil、2mil三種。
（3）膠（Adhesive）
膠一般有Acrylic（壓克力膠）及 Epoxy（環氧樹脂膠）兩種，最常使用的是 Epoxy膠。厚度上0.4-2mil均可，一般使用0.72mil厚的膠。
2. 覆蓋膜（Coverlay）
覆蓋膜由“基材+膠”組合而成，其基材分為PI與PET兩種。厚度則由0.5-1.4mil。
3. 補強材料（Stiffener）
（1）作用:軟板上局部區域為了焊接零件，增加補強材料以便安裝，補償其軟板厚度。
（2）材質:PI/PET/FR4/SUS。
（3）結合方式。
PSA（Pressure Sensitive Adhesive）:壓敏型（如3M系列）；
Thermal Set：熱固型（結合強度，耐溶劑，耐熱，耐潛變）。
三、FPC制作流程
FPC的制作流程基本同硬板，與傳統硬板制作最大的不同就是覆蓋膜（CVL）加工工藝——“開窗、粘貼與壓合”。
四、與剛性板制作的最大不同點
（1）材料不同。
（2）線路制作采用減成法，與硬板的內層線路制作一樣。
（3）柔性板與剛性板制作工藝最大的不同，就是多了覆蓋膜、補強板屏蔽層的“粘貼-壓合”過程。柔性板采用覆蓋膜代替阻焊劑（它不耐彎曲），它需要經過“開窗、粘貼與壓合”才能完成。柔性板貼片區域需要補強，補強板的工藝也是“粘貼-壓合”。因此有人把柔性板的制作工藝簡稱為“粘貼壓合”，非常貼切地揭示了柔性板的工藝特點。目前這些工藝過程大多數仍然采用手工作業方式完成，也決定了設計方面的“低精度”特點，如阻焊開窗間隙需要>0.1mm（4mil）
以上就是關于FPC制作流程的介紹，如果您有FPC產品需要制作，歡迎聯系FPC廠家-深圳宏力捷電子。
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