在進行PCB大批量生產(chǎn)時，我們通常采用全自動印刷機進行印刷（即涂布焊膏），當印制電路板(PCB)進入印刷機被涂布焊膏之前，需先固定于印刷機內(nèi)，印刷機固定印制電路板(PCB)方式通常有二種：第一種是傳送導(dǎo)軌并定位；第二種是傳送導(dǎo)軌下方采用真空吸附固定并定位。
對于較薄且易斷的印制電路板(PCB)而言，若在第一種固定印制電路板(PCB)方式的印刷機中被涂布焊膏，我們會看到印制電路板(PCB)放入印刷機的傳送導(dǎo)軌上進入到適當位置后，兩傳送導(dǎo)軌會相向夾緊印制電路板(PCB)，這會引起印制電路板(PCB)板中間部分輕輕凸起。一方面這個夾持力易使印制電路板(PCB)斷裂；另一方面，由于印制電路板(PCB)中部凸起，使印制電路板(PCB)整個需涂布面不平。這樣會影響到焊膏的涂布質(zhì)量。若放在第二種固定印制電路板(PCB)方式的印刷機中被涂布焊膏，就可避免上述情況，因為這種固定印制電路板(PCB)方式時，傳送導(dǎo)軌是不相向運動，那么不會對印制電路板(PCB)兩邊施加一相向的力，印制電路板(PCB)中部也就不會凸起，這種印刷機是靠傳送導(dǎo)軌下方的真空吸附裝置將印制電路板(PCB)吸附于傳送導(dǎo)軌上，印制電路板(PCB)不會因受到夾緊的外力而折斷。另外，我們會看到印制電路板(PCB)中間底部是懸空的。為了保證薄型的印制電路板(PCB)在涂布時，板面平整不彎曲，我們在實際操作時會在真空吸附裝置上增加一自制平臺以支撐印制電路板(PCB)。該平臺的面積可與印制電路板(PCB)相匹配，這樣就避免了因印制電路板(PCB)板面不平而影響涂布的質(zhì)量的問題。
為了保證成品率及產(chǎn)品質(zhì)量，采用上述第二種具有真空吸附固定功能的印刷進行生產(chǎn)。
涂布焊膏之后，就進入到貼片環(huán)節(jié)。同樣印制電路板(PCB)進入貼片機進行貼片之前，首先需固定于貼片機內(nèi)。貼片機夾持固定印制電路板(PCB)的方式通常也有兩種，第一種為貼片平臺上傳送導(dǎo)軌相向運動夾緊印制電路板(PCB)。從而固定印制電路板(PCB)并定位；第二種為傳送導(dǎo)軌上裝有壓緊條，當印制電路板(PCB)在傳送導(dǎo)軌上前進到相應(yīng)的位置時，導(dǎo)軌上的壓緊條則自動壓下，將印制電路板(PCB)兩邊壓在導(dǎo)軌上固定并定位。無論采用上述哪一種印制電路板(PCB)固定方式，印制電路板(PCB)中間底部均無支撐物，形成懸空，若對較薄且易斷裂的印制電路板(PCB)在進行貼片時，隨著貼片平臺的運動及貼片關(guān)的動作，不能完全保證印制電路板(PCB)板面不彎曲。這會影響到貼片位置的準確性，另外第一種印制電路板(PCB)方式對較薄且易斷的印制電路板(PCB)來說，它使印制電路板(PCB)板兩邊受到一相向的夾緊力，易造成印制電路板(PCB)中部凸起，若該印制電路板(PCB)為拼板時，甚至?xí)?dǎo)致其拼接處斷裂。為此，我們在實際操作中會采用將印制電路板(PCB)固定在定制的托盤中，然后將托盤送入傳送導(dǎo)軌上，進入貼片機進行貼片，這樣印制電路板(PCB)就不會直接受到導(dǎo)軌給予的外力而導(dǎo)致斷裂，而且托盤起到了對印制電路板(PCB)的支撐作用，在貼片時，避免了因印制電路板(PCB)無支撐物擊變形影響貼片位置的準確性的問題。采用這種方法，我們要求托盤之間的一致性要好（包括外形、邊框、尺寸及涉及印制電路板(PCB)定位的尺寸）。托盤的一致性好壞，直接影響到貼片位置的準確性。
當然上述方法并不是十全十美的，它同樣也存在著某些缺陷。因為采用該方法在托盤制作上要求比較高，除了一致性要求要高外，還有一個問題需解決，即印制電路板(PCB)的固定問題。所以在托盤制作時還要注意固定印制電路板(PCB)的方式，既要保證印制電路板(PCB)在托盤中不能晃動，又要使印制電路板(PCB)便于取放，這增加了托盤的制作難度及費用、鑒于這點，我們提出了另一種解決方法，這種方法就是將托盤制成簡單的框架，而印制電路板(PCB)在托盤中的固定，采用真空吸附的方法，這使托盤制作簡便了，一致性也較容易保證且印制電路板(PCB)的取放也很容易，但是該方法需要對現(xiàn)有的貼片機進行稍稍改制。因目前貼片機不帶真空吸附固定印制電路板(PCB)的功能，所以需另外增加一小型真空吸附裝置，而且該裝置的真空泵開啟的動作需與傳送導(dǎo)軌夾持固定印制電路板(PCB)的動作同步。
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