隨著電子通訊技術的不斷提高，越來越多傳統的
電路板制作方法已經遠遠不能滿足這個高速發展的時代，想要真正快速的制作出高精度、性能好、并能節約成本的電路板，這對于PCB電路設計工程師來說無疑是目前最大的挑戰。
一、PCB快速制板方法
電路板的制作和加工方法有多種，但主要的制作方法有物理PCB制板方法和化學PCB制板方法兩大類別：
物理PCB制板方法：通過利用各種刀具和電動工具，手工把線路板上不需要的銅刻去。
化學PCB制板方法：通過在空白覆銅板上覆蓋保護層，在腐蝕性溶液里把不必要的銅蝕去，是當前大部份開發者使用的方法。覆蓋保護層的方法多種多樣，主要有最傳統的手工描漆方法、粘貼定制的不干膠方法、膠片感光方法以及近年才發展起來的熱轉印打印PCB板方法。
PCB化學制板覆蓋保護層有如下幾種方法：
1、手工描漆：將油漆用毛筆或硬筆在空白覆銅板上手工描繪出線路的形狀，吹干后即可放進溶液里面直接腐蝕。
2、粘貼不干膠：市面上有各種不干膠被制成條狀和圓片狀，在空白線路板上根據需要組合不同的不干膠，粘緊后即可腐蝕。
3、膠片感光：把PCB線路板圖通過激光打印機打印在膠片上，空白覆銅板上預先涂上一層感光材料(市面有已涂好的覆銅板出售)，在暗房環境下曝光、顯影、定影、清洗后即可在溶液里腐蝕。
4、熱轉印：通過熱轉印打印機把線路直接打印在空白線路板上，然后放進腐蝕液里腐蝕。
二、兩種PCB快速制板方法的優缺點
物理PCB制板方法：這種方法比較費力，而且精度低，只有相對較簡單的線路才可以采用。主要缺點費工費時、精度不易控制且存在不可恢復性，對操作要求很高，目前已經鮮有人采用。
化學PCB制板方法：工藝相對復雜，但精度可控，是目前使用最廣泛的快速制板方法，但仍存在諸多問題。
PCB化學制板存在如下問題：
1、打印精度取決于所采用的打印機墨盒的精度。性能較差的打印機打印出來的線條不均勻，腐蝕過程中容易造成斷線、粘連。
2、感光板的曝光及顯影時間不易控制，而且每一批板的最佳曝光時間都會有所不同，需要經過反復的試驗才能掌握。
3、腐蝕過程的控制難度高：單片腐蝕用板不可能配備線路板廠大批量生產所用的專業控制設備，而腐蝕溶液的溫度、濃度、酸堿度都會對腐蝕質量有較大影響。想要做好一片線路板，必須有多次的經驗積累。否則，材料報廢十分嚴重。
4、感光板對環境要求較高，必須在全黑低溫條件下保存，曝光過程也必須在暗房條件下進行。
5、銀鹽(感光材料)及銅鹽(腐蝕產物)均有毒性，腐蝕過程中操作要十分小心，沾上人身或衣物很難清洗，且由于環保原因，腐蝕后廢液處理比較麻煩。
6、蝕刻出來的成品板必須利用手工打工，而手工打孔要控制精度很困難。
三、PCB快速制板總結
目前電子數碼產品類、汽車類、醫療類等這些產品電路板制作對于工藝和速度的要求是比較嚴格的，所以，作為一名PCB電路設計工程師，必須要有鞏固而扎實的電路制作基礎以及熟練的操作技巧，并慢慢的累積和總結。
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