請問金手指是否以“開天窗”方式制作？
什么是“開天窗”？為何要開天窗？
開天窗即PAD間無Solder dam（攔水壩），也就是說與防焊層有“防焊擋點”，簡單說就是沒有用防焊油墨隔開，以“露銅”方式制作。
主因是Pad間距過小，一般最小間距需7mil以上，以避免產生油墨on pad或外觀不良。
金手指主要設計用于產品上“插拔”使用，一般PCB制程上，金手指都是以“開天窗”制作，即其pad之間是不上防焊（綠漆），主因是以避免長期插拔而導致防焊脫落，進而影響產品本身之品質。
但若為一般的SMD，要避免此問題，可于PCB Layout設計時，加大PAD間距，或是縮小PAD尺寸。
但由于PCB介質層（PP）本身也是不親錫的，原本就具有阻隔橋接的能力，原則上是不會造成短路問題。
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